AWS半導體未來製造論壇
主辦單位: | AWS |
協辦單位: | 伊雲谷數位科技股份有限公司 |
活動地點: | 新竹喜來登酒店3樓東館宴會廳 (新竹縣竹北市光明六路東一段265號) |
活動日期: | 2017 年 11 月 15 日 (星期三) |
參加人數: | |
報名方式: | 線上報名 |
費 用: | 免費 |
諮詢電話: |
AWS將在十一月十五日(週三)下午一點半假新竹喜來登酒店舉辦AWS半導體未來製造論壇,此次活動主要針對RD 用戶端在cloud環境上設計的實例分享,. 這次AWS特別邀請到Mediatek/Cadence/Intel 分享實際成功案例, 歡迎先進撥冗參予。 針對未來雲端應用趨勢, 不論是IoT/Machine Learning/High-Computing power/AI,AWS都提供最完整的解決方案. 期待當日能有機會跟各位業界先進可以有面對面的交流。
此外, AWS公開分享一份新的white paper,主要針對在AWS雲端執行EDA software的優化歸納整理出這份白皮書,源自這幾年AWS於EDA的實際經驗,期待用戶可以在未來於雲端的EDA使用可以更加地有效率。
白皮書下載請點選後列連結 Optimizing Electronic Design (EDA) Workflows on AWS.
半導體未來製造論壇
數位轉型、創新、再進化
綜觀全球半導體產業,在3C終端產品需求回穩及物聯網行動裝置持續增加之下,不僅帶動了記憶體價格上揚,另外受惠於人工智慧、車聯網及工業4.0等市場應用領域不斷擴大,亦將促使半導體產業規模快速成長,故整合及優化生產線並強化營運模式尤其重要。AWS 為雲端服務者,深刻了解您身為企業資訊長,對於資料數據的精確度與安全性非常重視,這些資訊不僅影響企業營運決策,並有助於加速產品的上市時間,在強化企業競爭方面,亦是相當重要的關鍵指標。
有鑑於此,AWS邀請您於2017 年11 月 15日星期三下午,出席 <半導體未來製造論壇>,我們特別邀請到 AWS 全球業務發展總監 David Pellerin、AWS 高效能運算專家 Adam Boeglin 及我們的事業夥伴和各位先進分享針對半導體產業的最新科技發展與全球創新案例。
參與本活動,您將有機會與 AWS、IT領導廠商和其他企業領袖經驗交流,維繫產業人脈。
歡迎踴躍報名。
•日期: 2017 年 11 月 15 日 (星期三)
•時間: 下午1:30 – 4:40 (1:00 報到)
•地點: 新竹喜來登酒店3樓東館宴會廳 (新竹縣竹北市光明六路東一段265號)